Le fabricant américain de puces mémoire Micron Technology Inc a annoncé mardi qu’il avait commencé à envoyer des échantillons de sa puce DRAM la plus avancée, basée sur la norme LPDDR5X à faible consommation d’énergie et à double débit de données 5X, aux fabricants de smartphones pour des tests.
La dernière puce DRAM a été fabriquée à l’aide de la technologie la plus avancée de Micron, appelée 1-beta. La société distribue sa puce DRAM LPDDR5X fabriquée avec sa technologie 1-alpha en volume aujourd’hui, et a déclaré que la nouvelle puce 1-bêta est 15 % plus économe en énergie que la version précédente, ainsi qu’une amélioration de 35 % du nombre de bits stockés. par zone.
Les puces DRAM sont des puces mémoire qui perdent de la mémoire lorsqu’elles sont éteintes, tandis que les puces NAND stockent de la mémoire indépendamment de l’alimentation.
La technologie de fabrication 1-bêta réduit encore la technologie 1-alpha, bien que Micron n’ait pas précisé dans quelle mesure. La fabrication de puces a évolué pour adapter de plus en plus de transistors sur une zone donnée de silicium, ce qui pendant des décennies a permis de réduire le coût de la mémoire et la consommation d’énergie, bien que certaines limites commencent à apparaître.
Micron a déclaré qu’il était en mesure d’arriver à la technologie de fabrication bêta-1 sans utiliser les outils coûteux de lithographie ultraviolette extrême, ou EUV, utilisés dans les dernières puces de processeur de smartphone haut de gamme.
Thy Tran, vice-président de l’intégration des processus DRAM chez Micron, a déclaré que la nouvelle DRAM sera fabriquée d’abord dans l’usine de Micron à Hiroshima, au Japon, et plus tard dans d’autres centres de fabrication à haut volume, dont Taiwan.
