Le directeur exécutif de l'IMEC, l'une des principales sociétés I + D de semi-conducteurs au monde, a déclaré que l'industrie doit être orientée vers des architectures de puces reconfigurables si elle voulait éviter de devenir un goulot d'étranglement pour les générations futures d'intelligence artificielle.
L'innovation rapide dans les algorithmes d'IA dépasse la stratégie actuelle de développement de puces spécifiques axées sur la puissance brute, ce qui implique d'importants inconvénients en termes d'énergie, de coût et de vitesse de développement du matériel, a déclaré le directeur exécutif Luc van Den Hove dans un communiqué.
« Il existe un énorme risque inhérent d'actifs inutiles, car au moment où le matériel de l'IA est enfin prêt, la dynamique du logiciel d'IA aurait pu suivre un cours différent », a-t-il déclaré.
Certaines entreprises, comme OpenAI, ont opté pour la fabrication de puces personnalisées pour accélérer l'innovation. Cependant, cette mesure serait risquée et pas très rentable pour la plupart, a déclaré Van den Hove.
La société de recherche et développement basée à Lavaina, en Belgique, est un pionnier dans de nombreuses avancées en semi-conducteurs que les fabricants de copeaux tels que TSMC et Intel adoptent généralement largement au fil des ans.
IMEC révolutionne la pile à trois dimensions dans Chipa de Ia
Alors que l'industrie de l'IA évolue au-delà des grands modèles de langage vers l'IA avec des agents et une IA physique pour les applications de conduite médicale ou autonome, Van den Hove s'attend à ce que les puces du futur regroupent toutes les capacités nécessaires dans les blocs de construction appelés supercell.
« Un réseau de puces dirigera et reconfigurera ces supercellules afin qu'ils puissent s'adapter rapidement aux exigences des algorithmes les plus récents », a déclaré Van Den Hove.
Cela nécessitera une véritable pile à trois dimensions, une technique de fabrication dans laquelle des couches de silicium et de silicium à mémoire sont jointes, a-t-il ajouté.
L'IMEC, basée en Belgique, a contribué de manière significative à la progression et à l'amélioration de l'empilement 3D, une technologie qui sera incorporée dans les futurs nœuds A14 de TSMC et 18a-pt d'Intel.
La R&D Company tiendra sa conférence phare, ITF World, mardi et mercredi à Anvers, en Belgique.
Avec des informations Reuters
